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在SMT貼片加工中焊點的質量是非常重要的，焊點質量可以直接看出焊接的效果，並且可以從焊點質量直接看出SMT貼片的品質。
一、檢測方法：
1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點；
2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹 底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；
3、SMT貼片加工的焊點要有優良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下，更大不超出600度。
二、檢測內容：
1、元件是不是有忽略；
2、元件是不是有貼錯；
3、是不是會導致短路故障；
4、元件是不是虛接，不堅固。
三、漏件原因：
1、SMT貼片加工中電子器件送料架給料不及時；
2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；
3、機器設備的真氣體路常見故障、產生阻塞；
4、線路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；
6、電子器件產品質量問題,同一種類的薄厚不一致；
7、SMT貼片機啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時對電子器件薄厚主要參數的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉；
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