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虛焊檢測是工業上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，香蕉视频APP最新版要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表麵看上去焊接成功了，但實際上並沒有焊牢。香蕉视频APP最新版需要了解虛焊產生的原因，並清晰虛焊的相關檢測方法。
虛焊的原因及解決
1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔， 通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、麵積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計.
2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在幹燥箱內烘幹。PCB板有油漬、汗漬等汙染，此時要用無水乙醇清洗幹淨。
3、印過焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相關焊盤 上的焊膏量減少，使焊料不足 應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足4、SMD (表麵貼裝元器件)質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
(1) 氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高， 此時用三百多度度的電鉻鐵加上鬆香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況.且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”
(2) 多條腿的表麵貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形， 肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修好。
檢測要求：
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；
難度分析：
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲 勞以及品質分析無法形成圖片格式。若通過傳統視頻顯微鏡，隻能通過平麵觀察，由於景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導致漏檢等情況的發生；
解決方案：
通過3D光學顯微鏡，三維旋轉鏡頭，輔以CCD攝像機觀看大動態即時三維圖像，具有大視場、大景深、高清晰度的特點，無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析，特別對於虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉速度、方向、光源可以自行調節；
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