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由於PCB加工時存在一定的加工誤差，因此在進行高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標誌和貼片機的光學對中係統進行校準的。
基準標誌分為PCB基準標誌和局部基準標誌。在進行SMT貼片機貼裝之前需要進行件試貼，並根據檢驗結果進行程序調整。如果發現元器件的規格、應按照工藝文件進
行修正程序，在完成貼裝前的準備工作、在線編程、供料器安裝基準校準、件試貼等步驟後即可進行連續貼裝生產。
在貼裝過程中需要注意以下幾點:
5.1、不要觸摸PCB表麵，在拿取PCB時不要用手觸摸PCB表麵，以防破壞印刷好的錫膏。
5.2、關注警報顯示，當SMT貼片機出現報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵查看錯誤信息並進行處理。
5.3、注意元器件的規格、在補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。
5.4、及時清理廢料槽，要時刻注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。
在進行連續貼裝生產後，需要對貼裝的產品進行檢驗，首先進行首件自檢，合格後送專檢專檢合格後再進行批量貼裝。進行檢驗的方法需要根據各單位的檢測設備
配置而定，可以采用目視檢驗、X光檢驗、 A檢驗等多種方法進行檢驗。在進行檢驗時需要檢查元器件的位置、焊點市量偏位和虛焊等問題，確保貼裝的產品符合質量要求。
SMT貼片機的操作步驟、流程需要詳細、完整、嚴格正確的操作對機器和人員的安 全和生產效率都是非常重要的。 在進行操作時需要注意貼裝前的準備工作、
在線編程、供料器安裝、基準校準、件試貼等步驟，並注意連續貼裝生產中的安 全和質量問題。最後需要對貼裝的產品進行檢驗，確保貼裝產品符合質量要求。
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