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鬆下貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，鬆下貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在於分清工藝和設備特性以及參數，對任何一個產品，首先應該有明確的工藝要求，再從工藝要求中找出鬆下貼片機特性參數會影響這些工藝特性，明確如何設置和控製這些設備特性參數，設置和控製在什麽指標上，可以確保良好的工藝。
一、鬆下貼片機精度
鬆下貼片機精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和適用的領域，精度低的貼片機隻能貼SMC和極少數的SMD，適用與消費類電子產品領域用的電路組裝。而高精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用於產業電子設備和軍用電子裝備領域的電路組裝。
二、鬆下貼片機速度
鬆下貼片機速度決定了貼片機的生產線效率和能力，鬆下貼片機的速度一般分為理論速度和實際速度，理論速度是指貼片機在較優狀態下的貼片速度，包括飛達安裝順序、貼片順序、貼片頭選擇等較優安排下的速度。而實際速度是在實際生產情況下，各種條件因生產情況無法達到較優狀態，所以實際速度一般比理論速度低。另外，貼片機速度是一個綜合指標，其中包含XY軸的行走速度等。
三、鬆下貼片機的適應性
鬆下貼片機的適應性決定了貼片機能貼裝的元器件類型和滿足各種不同的貼裝要求。適應性差的貼片機隻能滿足單一品種電路組件的貼裝要求，當對多種電路組件進行組裝時，就要增加專用貼片機才行。
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