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高功能&高信賴性
繼承Panasonic的實裝特征DNA：全麵兼容CM Series的硬件
具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，並且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡單操作
采用人性化界麵設計，機種切換指示可大幅度縮短料架台車的交換作業時間
貼裝頭類型
高速，泛用
吸嘴數量
12吸嘴，8吸嘴，2吸嘴
貼裝速度
0.063 s/chip
0.106 s/chip
0.423 s/QFP
貼裝精度
±40μm/chip
±40μm/chip
±30μm/QFP
料架數量
較大68連(8mm double，小卷盤)
對應元件尺寸
0402~L12mm*W12mm*T6.5mm
0402~L32mm*W32mm*T12mm
0603~L100mm*W90mm*T28mm
基板 尺寸 單軌傳送帶
L50mm*W50mm~L510mm*W480mm
雙軌傳送帶
雙軌式：L50mm*W50mm~L350mm*W216mm
單軌式：L50mm*W50mm~L350mm*W460mm
高生產率—采用雙軌印刷方式
單位麵積生產率47% UP(與以往機種SP18P-L相比)
運轉中的下一機種切換功能：因在前後配置了印刷基台，可完全獨立操作，一側繼續生產時另一側可進行機種切換
高品質印刷
繼承了Panasonic獨自的印刷DNA：直流式印刷工藝+高速多種脫版+柔和清潔+先進型刮刀支架—確保高品質印刷
印刷後檢查(SPI)—APC係統
反饋到印刷機：可實現印刷位置補正、清潔指令、突發不良時的停止指令
前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區塊、不良標記信息通信
前饋到AOI：APC元件貼裝位置信息
實裝後檢查(AOI)
實裝完畢元件的檢查
實裝前異物檢查：BGA實裝前的異物檢查 & 密封外殼實裝前檢查
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