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揚鈴SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢
測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控製質量)
1、錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位於SMT生產線的最前端。
2、零件貼裝
其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後麵，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行
溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
4、AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前
，有的在回流焊接後。
5、維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。
6、分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。
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