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揚鈴SMT小批量貼片加工廠的貼片加工的注意相關事項。
1、在揚鈴SMT貼片加工中電解電容器是不能夠接觸發熱元件的，比如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻和散熱器等。
2、螺絲孔半徑5mm內不得有銅箔(接地除外)和部件(或結構圖要求)。在實際加工中一般通孔安裝組件的襯墊尺寸(直徑)是孔的兩倍。
3、揚鈴SMT貼片加工的墊板中心距離小於2.5mm，相鄰墊板周邊應有絲印油包，絲印油寬度為0.2mm.通過錫爐後需要焊接的部件，焊盤打開錫，方向與錫通過的方向相反。
4、電路板的銅箔與板邊的小距離為0.5mm，貼片元器件與板邊的小距離為5.0mm，焊盤與板邊的小距離為4.0mm，單板銅箔之間的小間隙為0.3mm，雙板銅箔之間的小間隙為0.2mm。
5、一般在大麵積印刷電路板設計中，為了防止印刷電路板在通過錫爐時出現彎曲現象，SMT加工廠在印刷電路板的中間都會留出5mm至10mm的間隙，以免放置元件，以便在通過錫爐時添加板條來防止彎曲。
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