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空洞其實不是一個壞事，在pcba工藝中以它出現的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由於選用了不合理的焊膏。
那麽下麵香蕉视频APP最新版就結合smt過程中空洞產生的其他問題來跟大家一起來分享一下：
一、收縮空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發生收縮。
這類空洞一般不會出現在PCB與焊盤界麵，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界麵的可能) 。
二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出現在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設計位於應力比較大的焊點，對可靠性是一個衝擊。般可以通過電填空的方法解決。
三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu與高合金間容易出現，一般不會在焊接後立即出現，在高溫或高溫循環期間會發生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。
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