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SMT貼片加工是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝，隨著電子產品朝著體積越來越小，重量越來越輕，功能卻要求越來越強的方向發展，SMT工藝流程也變得越來越複雜。
SMT工藝流程按組裝方式可分為：單麵組裝，雙麵組裝，單麵混裝和雙麵混裝。
（1）單麵組裝工藝：隻有表麵貼裝的單麵裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
（2）雙麵組裝工藝：隻有表麵貼裝的雙麵裝配。工序如下:
B麵印刷錫膏=>B麵貼裝元器件=>B麵回流焊接=>翻板=>A麵印刷錫膏=>A麵貼裝元器件=>A麵回流焊接
（3）單麵混裝工藝：THC在A麵，片式元件SMC在B麵。單麵混裝工藝一般有兩種：先貼法和後貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；後者工藝複雜。
先貼法：B麵點膠=>B麵貼裝元器件=>B麵膠水固化=>翻板=>A麵插裝元器件=>B麵波峰焊
後貼法：A麵插裝元器件=>翻板=>B麵點膠=>B麵貼裝元器件=>B麵膠水固化=>B麵波峰焊
（4）雙麵混裝工藝：雙麵工藝比較複雜，THC，SMC/SMD都可能是單麵或者雙麵。
工序1：A麵印刷錫膏=>A麵貼裝元器件=>A麵插裝元器件=>B麵波峰焊
工序2: A麵印刷錫膏=>A麵貼裝元器件=>A麵回流焊=>翻板=>B麵點膠=>B麵貼裝元器件=>B麵膠水固化=>翻板=>A麵插裝元器件=>B麵波峰焊
工序3: A麵點膠=>A麵貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B麵印刷焊膏=>B麵貼裝元器件=>B麵插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A麵插裝元器件=>B麵波峰焊
SMT貼片加工工藝流程看上去好像很複雜，單麵組裝，雙麵組裝合單麵混裝還好理解，雙麵混裝就難了，其實分好類就不複雜了，雙麵混裝工序1很簡單，工序2是最常用的，方式最可靠，工序3一般很少用，要求B麵元器件能承受二次焊接。
根據實際生產經驗，沒有THC元件的一般都用回流焊；兩名都有回流焊的一般先B麵回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B麵.
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