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SMT貼片流程
SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的前端或檢測設備的後麵。
3、貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後麵。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線適合的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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