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1、IPC-ESD-2020: 靜電放電控製程序開發的聯合標準。包括靜電放電控製程序所須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的曆史經驗，為靜電放電時期進行處理和保護提供指導。
2、 IPC-SA-61A: 焊接後半水成清洗手冊。包括半水成清洗的個方麵，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控製以及環境和安全方麵的考慮。
3、IPC-AC-62A: 焊接後水成清洗手冊。描述製造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控製、環境控製及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
4、 IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌麵參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接麵的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數多的焊接點缺陷情況。
5、IPC-TA-722: 焊接技術評估手冊。包括關於焊接技術個方麵的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
6、 IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表麵貼裝粘結劑塗敷模板的設計和製造提供指導方針i 還討論了應用表麵貼裝技術的模板設計，並介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。
7、IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規格需求一包括附錄I 。包含鬆香、樹脂等的技術指標和分類，根據助焊劑中鹵化物的含量和化程度分類的有機和助焊劑;還包括助焊劑的使用、含助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
8、IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。（香蕉视频APP最新版電子出售富士吸嘴、JUKI吸嘴、西門子吸嘴、卡西歐吸嘴、三洋吸嘴、雅馬哈吸嘴等品牌香蕉视频黄色在线）
9、IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為電子等焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。
10、IPC-Ca-821: 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到位置的導熱電介質的需求和測試方法。
11、 IPC-3406: 導電表麵塗敷粘結劑指南。在電子製造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。
12、 IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印製電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規範參考和大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質量保和測試。
13、 IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用多種測試手段、技術和方法，為建立圖形提供指導。
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