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貼片機從早期的機械對中,發展到現在的光學對中,具有超高速的貼片能力,然而技術總是向前發展的,貼片機還會向貼片速度更快、貼片精度更高、材料管理更方便的方向發展。揚鈴電子小編總結貼片機的發展趨勢:
一、采用雙軌道，以實現一軌道上進行PCB貼片,另一軌道 送板(西門子的HS-50已出現)減少PCB輸送時間和貼片頭待機停留時間。
二、采用多頭組合技術(類似FCM機)飛行對中技術和Z軸軟著陸技術,以使貼片速度更快,組件放置更穩,精度 更高/真正做到PCB貼片後直接進入回流焊爐中進行回流焊接。
三、改進送料器的供料方式,縮短組件更換時間，目前大部分阻容組件已實現散裝供料,但減少管式包裝的換料時間尚有許多工作可做。
四、采用模塊化概念,通過快速配置,整合設備可輕易在生產線間拚裝或轉移,真正實現線體柔性 化和多功能化。
五、開發更強大的軟件功能係統,包括各種形式的PCB文件,直接優化生成貼片程序文件,減少人工對PCB編程時間,機器故障自診斷係統及大生產綜合管理係統,實現智能化操作。
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