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回流焊工藝中，香蕉视频APP最新版常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻4個階段，每個階段都有著重要的意義，以下是回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用：
回流焊預熱區的作用
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控製在適當範圍以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不夠，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷，一般規定速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。
回流焊保溫區的作用
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予時間使較大元件的溫度趕上較小元件，焊膏中的助焊劑得到揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上的元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生不好焊接現象。（新揚鈴電子銷售富士香蕉视频污在线播放、富士NXT飛達、NXT飛達配件、雅馬哈吸嘴等香蕉视频污在线播放）
回流焊回焊區的作用
在這一區域裏加熱器的溫度設置得較高，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般焊膏的溶點溫度加20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的麵積較小。在回流焊接區要注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
回流焊冷卻區的作用
在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並潤濕被連接表麵，應盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃。
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